casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / AHA10AFB-3R3
Número de pieza del fabricante | AHA10AFB-3R3 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-AHA10AFB-3R3 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AHA |
AHA10AFB-3R3 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 0.748" L x 0.787" W (19.00mm x 20.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.429" (10.90mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AHA10AFB-3R3 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | AHA10AFB-3R3-FT |
CFH1100A56RJ
TE Connectivity Passive Product
CJT1000470RJJ
TE Connectivity Passive Product
TE1500B470RJ
TE Connectivity Passive Product
RBEF030060R00KFB00
Vishay Dale
TE200B27RJ
TE Connectivity Passive Product
TE400B5R6J
TE Connectivity Passive Product
L12J1K0
Ohmite
RBEF0300R7500KFB00
Vishay Dale
TE1500B82RJ
TE Connectivity Passive Product
1-1625951-0
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel