casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embedded - DSP (procesadores de señales digitales) / ADBF607WCBCZ502
Número de pieza del fabricante | ADBF607WCBCZ502 |
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Número de parte futuro | FT-ADBF607WCBCZ502 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive |
ADBF607WCBCZ502 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Dual Core |
Interfaz | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Velocidad de reloj | 500MHz |
Memoria no volátil | ROM (64 kB) |
RAM en chip | 808K x 8 |
Voltaje - E / S | 1.8V, 3.3V |
Voltaje - Núcleo | 1.25V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 349-LFBGA, CSPBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 349-CSPBGA (19x19) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADBF607WCBCZ502 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | ADBF607WCBCZ502-FT |
DSP56301VF100
NXP USA Inc.
DSP56301VF80
NXP USA Inc.
DSP56301VF80B1
NXP USA Inc.
DSP56301AG100
NXP USA Inc.
DSP56301AG80
NXP USA Inc.
DSP56301AG80B1
NXP USA Inc.
DSP56301PW100
NXP USA Inc.
DSP56301PW80
NXP USA Inc.
KMSC7116VM1000
NXP USA Inc.
KMSC7118VF1200
NXP USA Inc.
LCMXO2-7000HE-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL025T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-1FG256
Microsemi Corporation
EP3C10F256C7
Intel
10AX032H2F34I2LG
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFX200EB-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35C2
Intel