casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / 93LC66C-I/P
Número de pieza del fabricante | 93LC66C-I/P |
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Número de parte futuro | FT-93LC66C-I/P |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
93LC66C-I/P Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | EEPROM |
Tecnología | EEPROM |
Tamaño de la memoria | 4Kb (512 x 8, 256 x 16) |
Frecuencia de reloj | 3MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 6ms |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.5V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-PDIP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
93LC66C-I/P Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 93LC66C-I/P-FT |
W25P40VSNIG T&R
Winbond Electronics
W25Q128FVTIQ
Winbond Electronics
W25Q16CLSNIG TR
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W25Q16CLSVIG
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W25Q16CLSVIG TR
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W25Q16DVSNIG
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W25Q16DVSNIG TR
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W25Q16DWSNIG
Winbond Electronics
W25Q16DWSNIG TR
Winbond Electronics
W25Q16FWSVIQ
Winbond Electronics
XC4013XL-2HT144C
Xilinx Inc.
LFXP6E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1020B-PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S250E-5VQG100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG208M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC6E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation