casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / 93LC66B/P
Número de pieza del fabricante | 93LC66B/P |
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Número de parte futuro | FT-93LC66B/P |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
93LC66B/P Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | EEPROM |
Tecnología | EEPROM |
Tamaño de la memoria | 4Kb (256 x 16) |
Frecuencia de reloj | 2MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 6ms |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.5V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-PDIP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
93LC66B/P Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 93LC66B/P-FT |
W25P40VSNIG
Winbond Electronics
W25P40VSNIG T&R
Winbond Electronics
W25Q128FVTIQ
Winbond Electronics
W25Q16CLSNIG TR
Winbond Electronics
W25Q16CLSVIG
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W25Q16CLSVIG TR
Winbond Electronics
W25Q16DVSNIG
Winbond Electronics
W25Q16DVSNIG TR
Winbond Electronics
W25Q16DWSNIG
Winbond Electronics
W25Q16DWSNIG TR
Winbond Electronics
A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
M2GL050S-1VFG400I
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3
Intel
EP4CE15F23C7
Intel
A1010B-1PL44I
Microsemi Corporation
XC2VP7-6FFG672I
Xilinx Inc.
APA600-FGG676I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel
10AX115R1F40E1SG
Intel