casa / productos / Relés / Relés de láminas / 8L02-24-11
Número de pieza del fabricante | 8L02-24-11 |
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Número de parte futuro | FT-8L02-24-11 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 8L |
8L02-24-11 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de bobina | Non Latching |
Corriente de la bobina | 12.0mA |
Voltaje de la bobina | 24VDC |
Formulario de contacto | DPST-NO (2 Form A) |
Calificación de contacto (actual) | 500mA |
Voltaje de conmutación | 200VAC, 200VDC - Max |
Encienda el voltaje (máximo) | 19.2 VDC |
Apague el voltaje (min) | 2 VDC |
Operar el tiempo | 0.5ms |
Tiempo de liberación | 1ms |
Caracteristicas | Diode, Electrostatic Shield |
Tipo de montaje | Through Hole |
Estilo de terminación | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | -20°C ~ 85°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
8L02-24-11 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 8L02-24-11-FT |
9401-05-00TR
Coto Technology
9401-05-20
Coto Technology
9401-12-20
Coto Technology
9401-05-00
Coto Technology
9301-05-20
Coto Technology
9301-05-00
Coto Technology
9301-12-20
Coto Technology
9201-12-20TR
Coto Technology
9201-05-20
Coto Technology
9201-12-20
Coto Technology
EP1K10TC144-2
Intel
M2GL090-FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX16A-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3C80F484I7
Intel
5SGXEA5K3F35C2LN
Intel
XC5VSX50T-2FF1136I
Xilinx Inc.
XC5VLX50-1FF1153I
Xilinx Inc.
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
EPF10K50VBC356-2
Intel
EPF10K10QC208-3
Intel