casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / 850F500
Número de pieza del fabricante | 850F500 |
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Número de parte futuro | FT-850F500 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Metal-Mite®89 |
850F500 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Resistencia | 500 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 275°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.938" L x 1.156" W (49.23mm x 29.36mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.620" (15.75mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
850F500 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 850F500-FT |
HS50 R05 J
Ohmite
HS50 R1 J
Ohmite
HS50 R10 F
Ohmite
HS50 R15 J
Ohmite
HS50 R20 F
Ohmite
HS50 R22 J
Ohmite
HS50 R25 F
Ohmite
HS50 R27 J
Ohmite
HS50 R30 F
Ohmite
HS50 R33 J
Ohmite
XCV150-5FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
ICE5LP4K-CM36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S10F484C5N
Intel
AX1000-FGG676I
Microsemi Corporation
LFXP15C-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3N
Intel
EP1C4F324C7N
Intel
EP2S130F1020I4
Intel