casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / 825FR30
Número de pieza del fabricante | 825FR30 |
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Número de parte futuro | FT-825FR30 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Metal-Mite®89 |
825FR30 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Resistencia | 300 mOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±90ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 275°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.062" L x 1.094" W (26.98mm x 27.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.556" (14.12mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
825FR30 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 825FR30-FT |
850F7R5E
Ohmite
850F8K2E
Ohmite
850F8R0E
Ohmite
850FR10
Ohmite
850FR15
Ohmite
850FR20E
Ohmite
850FR25E
Ohmite
850FR30
Ohmite
850FR50
Ohmite
850FR68E
Ohmite
EP2C5T144C7N
Intel
A54SX32A-TQ144M
Microsemi Corporation
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-PQG208
Microsemi Corporation
M2GL050-1VF400I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6VLX365T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
A3P125-1FGG144
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C4N
Intel