casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / 825F750
Número de pieza del fabricante | 825F750 |
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Número de parte futuro | FT-825F750 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Metal-Mite®89 |
825F750 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Resistencia | 750 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 275°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.062" L x 1.094" W (26.98mm x 27.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.556" (14.12mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
825F750 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 825F750-FT |
850F680E
Ohmite
850F68RE
Ohmite
850F6R0E
Ohmite
850F6R8E
Ohmite
850F750
Ohmite
850F75R
Ohmite
850F7R5E
Ohmite
850F8K2E
Ohmite
850F8R0E
Ohmite
850FR10
Ohmite
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel