casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / 825F200
Número de pieza del fabricante | 825F200 |
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Número de parte futuro | FT-825F200 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Metal-Mite®89 |
825F200 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Resistencia | 200 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 275°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.062" L x 1.094" W (26.98mm x 27.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.556" (14.12mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
825F200 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 825F200-FT |
850F1R5E
Ohmite
850F200
Ohmite
850F20KE
Ohmite
850F20RE
Ohmite
850F220E
Ohmite
850F250
Ohmite
850F25K
Ohmite
850F25R
Ohmite
850F27RE
Ohmite
850F2K0
Ohmite
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
AX250-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P600-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10CL025YU256C6G
Intel
5SGXMA3K3F40I3LN
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC7VX690T-1FFG1926I
Xilinx Inc.
EP4SGX180HF35C2N
Intel
EP1S40F1020I6
Intel