casa / productos / Optoelectronica / Productos Térmicos LED / 803129
Número de pieza del fabricante | 803129 |
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Número de parte futuro | FT-803129 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Thermal Clad® IMS® |
803129 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Thermal Clad Board |
Para Usar Con / Productos Relacionados | Seoul Semiconductor Z-Power |
Forma | Star |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
803129 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 803129-FT |
HSSLS-CALBL-005
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSSLS-CALBL-013
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSSLS-CALBL-003
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSLCS-CALCL-005
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSLCS-CALCL-007
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSLCS-CALCL-001
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSLCS-CALCL-003
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSLCS-CALCL-004
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSLCS-CALBL-027
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HSLCS-CALBL-024
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
XC6SLX9-L1TQG144C
Xilinx Inc.
LFE2-6SE-6T144I
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-1PQ100I
Microsemi Corporation
M2GL050TS-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1K30FC256-3N
Intel
5SGXMA5K3F40C3N
Intel
5SGXMB6R1F40C1N
Intel
5SGXMB5R2F43I3LN
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XC2VP30-7FFG896C
Xilinx Inc.
EP4SGX230DF29I3
Intel