casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / 60/115MNJ250RDE
Número de pieza del fabricante | 60/115MNJ250RDE |
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Número de parte futuro | FT-60/115MNJ250RDE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Metalohm |
60/115MNJ250RDE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 250 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 115W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±90ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 275°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Steel |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 5.563" L x 0.750" W (141.30mm x 19.05mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.750" (19.05mm) |
Estilo de plomo | Quick Connects, 0.250" (6.35mm) |
Paquete / Caja | Module |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
60/115MNJ250RDE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 60/115MNJ250RDE-FT |
RER45F3R32RC02
Vishay Dale
RSC-1000-100
Riedon
RSW-100-50
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RSW-200-50
Riedon
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Riedon
EX128-PTQ64I
Microsemi Corporation
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-3PL68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17I8LN
Intel
XC2V1000-6BGG575C
Xilinx Inc.
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP3SE110F780I4L
Intel