casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 3414.0114.11.M
Número de pieza del fabricante | 3414.0114.11.M |
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Número de parte futuro | FT-3414.0114.11.M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | USF 0402 |
3414.0114.11.M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valoración actual | 750mA |
Clasificación de voltaje - CA | - |
Clasificación de voltaje - CC | 32V |
Tiempo de respuesta | Fast Blow |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 35A |
Derritiendo I²t | 0.012 |
Aprobaciones | cURus |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 90°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.040" L x 0.020" W x 0.019" H (1.00mm x 0.50mm x 0.48mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3414.0114.11.M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 3414.0114.11.M-FT |
2060.0043.22
Schurter Inc.
2060.0043.24
Schurter Inc.
2060.0045.11
Schurter Inc.
2060.0045.22
Schurter Inc.
2060.0045.24
Schurter Inc.
2060.0046.11
Schurter Inc.
2060.0046.22
Schurter Inc.
2060.0046.24
Schurter Inc.
2060.0048.11
Schurter Inc.
2060.0048.22
Schurter Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation