casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 3403.0019.24
Número de pieza del fabricante | 3403.0019.24 |
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Número de parte futuro | FT-3403.0019.24 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OMF 250 |
3403.0019.24 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valoración actual | 2A |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | 250V |
Tiempo de respuesta | Fast Blow |
Paquete / Caja | 2-SMD, J-Lead |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 100A |
Derritiendo I²t | 1.4 |
Aprobaciones | cURus, VDE |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.433" L x 0.181" W x 0.154" H (11.00mm x 4.60mm x 3.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3403.0019.24 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 3403.0019.24-FT |
3404.0114.22
Schurter Inc.
3404.0120.22
Schurter Inc.
3404.0117.22
Schurter Inc.
3404.0116.11
Schurter Inc.
3404.0115.22
Schurter Inc.
3404.0121.11
Schurter Inc.
3404.0118.11
Schurter Inc.
3404.0113.22
Schurter Inc.
3404.0119.22
Schurter Inc.
3404.0113.11
Schurter Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation