casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / 3352-HX-X27-RC
Número de pieza del fabricante | 3352-HX-X27-RC |
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Número de parte futuro | FT-3352-HX-X27-RC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MitySOM |
3352-HX-X27-RC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de módulo / placa | MPU Core |
Procesador central | ARM® Cortex®-A8, AM3352 |
Co-procesador | NEON™ SIMD |
Velocidad | 800MHz |
Tamaño del flash | 256MB |
Tamaño de RAM | 256MB |
tipo de conector | SO-DIMM-204 |
Tamaño / Dimensión | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3352-HX-X27-RC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 3352-HX-X27-RC-FT |
20-101-0508
Digi International
20-101-0507
Digi International
FS-377
Digi International
FS-365
Digi International
FS-362
Digi International
FS-355
Digi International
FS-353
Digi International
FS-352
Digi International
DC-SP-01-JT
Digi International
DC-ME-01T-PS
Digi International
LFXP6E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP7-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
5SGXMB5R3F40I3LN
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP3C16E144A7N
Intel
XC7VX1140T-G2FLG1930E
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFXP3C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25Q240C8
Intel