casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / 3333B103M402NT
Número de pieza del fabricante | 3333B103M402NT |
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Número de parte futuro | FT-3333B103M402NT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
3333B103M402NT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4000V (4kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | Nonstandard SMD |
Tamaño / Dimensión | 0.330" L x 0.330" W (8.38mm x 8.38mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.250" (6.35mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3333B103M402NT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 3333B103M402NT-FT |
SR215C104JARTR1
AVX Corporation
SR271A220KAR
AVX Corporation
SR271A331JAR
AVX Corporation
SR271C103KAR
AVX Corporation
SR271C104KAA
AVX Corporation
SR271C104KAR
AVX Corporation
SR271C104MAR
AVX Corporation
SR271C332KAA
AVX Corporation
SR271C472KAA
AVX Corporation
SR271C472KAR
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel