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Número de pieza del fabricante | 30 INCH-D1-MV-MINI |
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Número de parte futuro | FT-30 INCH-D1-MV-MINI |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MDCX |
30 INCH-D1-MV-MINI Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Differential |
Tipo de salida | 1.08PSI (7.48kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 20 mV (12V) |
Suministro de voltaje | ±0.25% |
Tamaño del puerto | 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.08" (2.03mm) Tube, Dual |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | - |
Paquete / Caja | -25°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30 INCH-D1-MV-MINI Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 30 INCH-D1-MV-MINI-FT |
BPS110-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS120-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS120-AD01P0-2DG
Bourns Inc.
BMP388
Bosch Sensortec
BMP280
Bosch Sensortec
BMP180
Bosch Sensortec
BMP085
Bosch Sensortec
BMD040-3MP
Bosch Sensortec
NPI-12-101GH (5V)
Amphenol Advanced Sensors
NPC-1220-015D-3-S
Amphenol Advanced Sensors
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel