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Número de pieza del fabricante | 26PCGFJ2G |
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Número de parte futuro | FT-26PCGFJ2G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCGFJ2G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±250PSI (±1723.69kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 150 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.7% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.07" (1.78mm) Tube |
Caracteristicas | Needle |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | - |
Temperatura de funcionamiento | ±500PSI (±3447.38kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-DIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCGFJ2G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCGFJ2G-FT |
PPT0500GRF5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRF5VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR2VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR5VB
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PPT0500GRW2VA
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Honeywell Aerospace
PPT0500GRW5VA
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PPT0500GRW5VB
Honeywell Aerospace
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200H780I4L
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC5VLX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1V
Intel