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Número de pieza del fabricante | 26PCGFJ2G |
---|---|
Número de parte futuro | FT-26PCGFJ2G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCGFJ2G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±250PSI (±1723.69kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 150 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.7% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.07" (1.78mm) Tube |
Caracteristicas | Needle |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | - |
Temperatura de funcionamiento | ±500PSI (±3447.38kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-DIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCGFJ2G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCGFJ2G-FT |
PPT0500GRF5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRF5VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR2VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR5VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRW2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRW2VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRW5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRW5VB
Honeywell Aerospace
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel