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Número de pieza del fabricante | 26PCFFU5G |
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Número de parte futuro | FT-26PCFFU5G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCFFU5G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±100PSI (±689.48kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.6% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.35" (8.89mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | ±200PSI (±1378.95kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCFFU5G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCFFU5G-FT |
1230-L1222-W750G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
136PC150G2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
136PC65G2
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13C2000PA4K
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142PC05DW79
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142PC30G
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EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation