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Número de pieza del fabricante | 26PCFFG2G |
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Número de parte futuro | FT-26PCFFG2G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCFFG2G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±100PSI (±689.48kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.6% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.14" (3.56mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | - |
Temperatura de funcionamiento | ±200PSI (±1378.95kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-DIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCFFG2G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCFFG2G-FT |
ZN-DPS15-S
Omron Automation and Safety
P356-1.3G-E1A
Sensata-Kavlico
PPT0020DWW2VB
Honeywell Aerospace
077342 07.0HG 01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
1230-L1222-W100G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
1230-L1222-W300G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
1230-L1222-W750G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
136PC150G2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
136PC65G2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
13C2000PA4K
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation