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Número de pieza del fabricante | 26PCFEB6G |
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Número de parte futuro | FT-26PCFEB6G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCFEB6G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±100PSI (±689.48kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.6% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.18" (4.7mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | - |
Temperatura de funcionamiento | ±200PSI (±1378.95kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCFEB6G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCFEB6G-FT |
77029-00000020-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77031-00000100-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77021-00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76583-00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76578-B00000100-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76575-B00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76073-00000300-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76072-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76052-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76054-B00000600-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel