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Número de pieza del fabricante | 26PCDED2G |
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Número de parte futuro | FT-26PCDED2G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCDED2G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±30PSI (±206.84kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.2% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | - |
Caracteristicas | No Port |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | - |
Temperatura de funcionamiento | ±60PSI (±413.69kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-DIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCDED2G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCDED2G-FT |
PA-850-302R-NGF
Nidec Copal Electronics
PPTR0300GP2VB-C
Honeywell Aerospace
PS6-103G-NAM
Nidec Copal Electronics
WPS1A12AGP1PFM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
WPS1A12AGP3PKM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ZN-DPS11-S
Omron Automation and Safety
ZN-DPS15-S
Omron Automation and Safety
P356-1.3G-E1A
Sensata-Kavlico
PPT0020DWW2VB
Honeywell Aerospace
077342 07.0HG 01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel