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Número de pieza del fabricante | 26PCCEB6G |
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Número de parte futuro | FT-26PCCEB6G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCCEB6G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±15PSI (±103.42kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.5% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.18" (4.57mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | - |
Temperatura de funcionamiento | ±45PSI (±310.26kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCCEB6G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCCEB6G-FT |
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
P356-D1D-E1A
Sensata-Kavlico
PA-750-102V-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-10
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NGF
Nidec Copal Electronics
PPTR0300GP2VB-C
Honeywell Aerospace
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel