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Número de pieza del fabricante | 26PCBFJ6G |
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Número de parte futuro | FT-26PCBFJ6G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFJ6G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±5PSI (±34.47kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.5% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.07" (1.78mm) Tube |
Caracteristicas | Needle |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFJ6G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCBFJ6G-FT |
ASDXAVX030PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXAVX015PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDXAVX010NGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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ASDXACX030PA7A5
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ASDXACX015PA7A5
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ASDXACX100PAAA5
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ASDXACX030PAAA5
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ASDXACX015PASA5
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LFEC3E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE10E22C7
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
EP4CGX15BF14I7N
Intel
EP4S100G5H40I2
Intel
XC7A35T-2CS324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel