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Número de pieza del fabricante | 26PCBFJ3G |
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Número de parte futuro | FT-26PCBFJ3G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFJ3G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±5PSI (±34.47kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.5% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.07" (1.78mm) Tube |
Caracteristicas | Needle |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
4-SIP | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFJ3G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCBFJ3G-FT |
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
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P-8505-352G
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PA-750-102V-R2
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PA-750-103G-R2
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PA-830-102A-05
Nidec Copal Electronics
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel