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Número de pieza del fabricante | 26PCBFC6G |
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Número de parte futuro | FT-26PCBFC6G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFC6G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±5PSI (±34.47kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.5% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.18" (4.6mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFC6G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCBFC6G-FT |
PBT-RP8K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel