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Número de pieza del fabricante | 26PCBFC2G |
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Número de parte futuro | FT-26PCBFC2G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFC2G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±5PSI (±34.47kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.5% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.18" (4.6mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFC2G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCBFC2G-FT |
PBT-RP5K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
LCMXO640C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-FGG896
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS70U484I7
Intel
5SGXMA5N3F40I3LN
Intel
5AGXMA7D4F27C5N
Intel
5SGXEA4K2F35I2L
Intel
XC6SLX45-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E2F29I1SG
Intel