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Número de pieza del fabricante | 26PCAED2G |
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Número de parte futuro | FT-26PCAED2G |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCAED2G Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Compound |
Tipo de salida | ±1PSI (±6.89kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 16.7 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.5% |
Tamaño del puerto | 2.5V ~ 16V |
Estilo de puerto | - |
Caracteristicas | No Port |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | - |
Temperatura de funcionamiento | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-DIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCAED2G Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 26PCAED2G-FT |
PBT-RP500SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0AN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0UMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
XC2S200-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81I
Microsemi Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
10M40DAF256C8G
Intel
LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D7F31C8N
Intel
AT40K20AL-1AJC
Microchip Technology