casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / 25LC256T-E/MF
Número de pieza del fabricante | 25LC256T-E/MF |
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Número de parte futuro | FT-25LC256T-E/MF |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
25LC256T-E/MF Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | EEPROM |
Tecnología | EEPROM |
Tamaño de la memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frecuencia de reloj | 10MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 5ms |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.5V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-VDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-DFN-S (6x5) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256T-E/MF Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 25LC256T-E/MF-FT |
W25Q32DWZPIG
Winbond Electronics
W25Q32DWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIQ
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIQ TR
Winbond Electronics
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
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XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel