casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / 25LC256-M/MF
Número de pieza del fabricante | 25LC256-M/MF |
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Número de parte futuro | FT-25LC256-M/MF |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
25LC256-M/MF Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | EEPROM |
Tecnología | EEPROM |
Tamaño de la memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frecuencia de reloj | 10MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 5ms |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.5V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-VDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-DFN-S (6x5) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256-M/MF Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 25LC256-M/MF-FT |
W25Q64FVZPIF
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIM
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIQ
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BWZPIG
Winbond Electronics
XC2V3000-5FGG676I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
AX125-1FG256I
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C7
Intel
EP3SL70F484I3N
Intel
EP2AGX45DF25C6
Intel
5SGXMB9R3H43C3N
Intel
XC5VSX240T-2FF1738CES
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-7LFN1156C
Lattice Semiconductor Corporation