casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / 25LC256-E/MF
Número de pieza del fabricante | 25LC256-E/MF |
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Número de parte futuro | FT-25LC256-E/MF |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
25LC256-E/MF Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | EEPROM |
Tecnología | EEPROM |
Tamaño de la memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frecuencia de reloj | 10MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | 5ms |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.5V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-VDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-DFN-S (6x5) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256-E/MF Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 25LC256-E/MF-FT |
W25Q64FVZEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIF
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIM
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIQ
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG TR
Winbond Electronics
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K30TI144-2
Intel
LCMXO2280C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S75-L1FGGA676I
Xilinx Inc.
ICE40UL1K-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX45-2CSG324C
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160I
Microsemi Corporation
10M16DCU324I7G
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel