casa / productos / Relés / Relés de láminas / 2332-12-000
Número de pieza del fabricante | 2332-12-000 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-2332-12-000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 2300 |
2332-12-000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de bobina | Non Latching |
Corriente de la bobina | 12.0mA |
Voltaje de la bobina | 12VDC |
Formulario de contacto | DPST-NO (2 Form A) |
Calificación de contacto (actual) | 500mA |
Voltaje de conmutación | 200VAC, 200VDC - Max |
Encienda el voltaje (máximo) | 9 VDC |
Apague el voltaje (min) | 1 VDC |
Operar el tiempo | 0.5ms |
Tiempo de liberación | 0.15ms |
Caracteristicas | Sealed - Hermetically |
Tipo de montaje | Through Hole |
Estilo de terminación | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | -20°C ~ 85°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2332-12-000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 2332-12-000-FT |
8L41-12-011
Coto Technology
8L41-12-101
Coto Technology
8L41-12-111
Coto Technology
8L41-24-011
Coto Technology
8L02-12-10
Coto Technology
8L21-05-00
Coto Technology
8L21-05-01
Coto Technology
8L21-05-10
Coto Technology
8L21-05-11
Coto Technology
8L21-12-00
Coto Technology
EP2C8T144C8
Intel
XC7A50T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100U484I7
Intel
XC7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
EP2AGX260EF29C6NES
Intel
5SGXMA3H3F35I3LN
Intel