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Número de pieza del fabricante | 20 INCH-G-MV-MINI |
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Número de parte futuro | FT-20 INCH-G-MV-MINI |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MDCX |
20 INCH-G-MV-MINI Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Vented Gauge |
Tipo de salida | 0.72PSI (4.98kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 20 mV (12V) |
Suministro de voltaje | ±0.25% |
Tamaño del puerto | 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.08" (2.03mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | - |
Paquete / Caja | -25°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
20 INCH-G-MV-MINI Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 20 INCH-G-MV-MINI-FT |
BPS130-HG300P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG100P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1SG
Bourns Inc.
BPS130-HA100P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA030P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA300P-1SG
Bourns Inc.
BPS110-AD01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS110-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS120-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation