casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / 20-101-1309
Número de pieza del fabricante | 20-101-1309 |
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Número de parte futuro | FT-20-101-1309 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MiniCore® |
20-101-1309 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de módulo / placa | MPU Core |
Procesador central | Rabbit 5000 |
Co-procesador | - |
Velocidad | 73.73MHz |
Tamaño del flash | 4MB |
Tamaño de RAM | 1MB |
tipo de conector | Edge Connector - 52 |
Tamaño / Dimensión | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 55°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
20-101-1309 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 20-101-1309-FT |
TE0803-02-04CG-1EB
Trenz Electronic GmbH
TE0803-02-04EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
TE0803-02-04EV-1EA
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-06EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-60-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
AGLN030V2-ZUCG81I
Microsemi Corporation
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-FGG256I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQG100
Microsemi Corporation
EP2C15AF484C8N
Intel
EP4SGX360KF40C3N
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-6SE-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C7
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel