casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido: Microcontrolador, microprocesador, módul / 20-101-1309
Número de pieza del fabricante | 20-101-1309 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-20-101-1309 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MiniCore® |
20-101-1309 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de módulo / placa | MPU Core |
Procesador central | Rabbit 5000 |
Co-procesador | - |
Velocidad | 73.73MHz |
Tamaño del flash | 4MB |
Tamaño de RAM | 1MB |
tipo de conector | Edge Connector - 52 |
Tamaño / Dimensión | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 55°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
20-101-1309 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 20-101-1309-FT |
TE0803-02-04CG-1EB
Trenz Electronic GmbH
TE0803-02-04EG-1EA
Trenz Electronic GmbH
TE0803-02-04EV-1EA
Trenz Electronic GmbH
TE0808-04-06EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-60-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
XCV400E-7FG676C
Xilinx Inc.
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208B
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB5R2F40C2L
Intel
5SGXMB9R3H43C3N
Intel
XC5VFX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
A42MX24-2PLG84
Microsemi Corporation
ICE40UL640-CM36AITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation