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Número de pieza del fabricante | 1812HC222KATME |
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Número de parte futuro | FT-1812HC222KATME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812HC222KATME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HC222KATME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 1812HC222KATME-FT |
1812HA121KAT1AJ
AVX Corporation
1812HA150JAT1A
AVX Corporation
1812HA150JAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA150KAT1A
AVX Corporation
1812HA150KATME
AVX Corporation
1812HA151JAT1A
AVX Corporation
1812HA151JATME
AVX Corporation
1812HA151KAT1A
AVX Corporation
1812HA151KAT1AJ
AVX Corporation
1812HA151KAT1A\SB
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel