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Número de pieza del fabricante | 1808HA270KATME |
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Número de parte futuro | FT-1808HA270KATME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808HA270KATME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 27pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1808 (4520 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808HA270KATME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 1808HA270KATME-FT |
1808GA120KAT1A
AVX Corporation
1808GA121JATBE
AVX Corporation
1808GA121JATME
AVX Corporation
1808GA121KATME
AVX Corporation
1808GA140JAT1A
AVX Corporation
1808GA150JAT1A
AVX Corporation
1808GA150KAT1A
AVX Corporation
1808GA151KATME
AVX Corporation
1808GA151MAT1A
AVX Corporation
1808GA151MAT3A
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel