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Número de pieza del fabricante | 1808CC153MATME |
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Número de parte futuro | FT-1808CC153MATME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808CC153MATME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1808 (4520 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808CC153MATME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 1808CC153MATME-FT |
1808AC153MAT3A
AVX Corporation
1808AC153MAT9A
AVX Corporation
1808AC153MATME
AVX Corporation
1808AC153ZAT3A
AVX Corporation
1808AC182KATME
AVX Corporation
1808AC183KAT1A
AVX Corporation
1808AC183KAT3A
AVX Corporation
1808AC200JAT1A
AVX Corporation
1808AC222KAT9A
AVX Corporation
1808AC222KATME
AVX Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation