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Número de pieza del fabricante | 1808AC102KATME |
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Número de parte futuro | FT-1808AC102KATME |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808AC102KATME Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1808 (4520 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808AC102KATME Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 1808AC102KATME-FT |
1808GA150MAT1A
AVX Corporation
1808HC330KAT1A
AVX Corporation
1808HC102KATBE
AVX Corporation
18081A471JAT2A
AVX Corporation
18081A511JAT2A
AVX Corporation
18081A561JAT2A
AVX Corporation
18081A681JAT2A
AVX Corporation
18081A821JAT2A
AVX Corporation
18082A102KAT2A
AVX Corporation
18082A222JAT2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel