casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) / 10M50DAF672C6GES
Número de pieza del fabricante | 10M50DAF672C6GES |
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Número de parte futuro | FT-10M50DAF672C6GES |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAX® 10 |
10M50DAF672C6GES Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Número de LABs / CLBs | 3125 |
Número de elementos lógicos / celdas | 50000 |
Total RAM Bits | 1677312 |
Número de E / S | 500 |
Número de puertas | - |
Suministro de voltaje | 1.15V ~ 1.25V |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquete / Caja | 672-BGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 672-FBGA (27x27) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10M50DAF672C6GES Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 10M50DAF672C6GES-FT |
10AX032E4F27I3SG
Intel
10CX105YF672E5G
Intel
10CX105YF672E6G
Intel
10CX105YF672I5G
Intel
10CX105YF672I6G
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10CX150YF672I5G
Intel
10CX150YF672I6G
Intel
10CX220YF672E5G
Intel
XC2S200-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
A3P400-1FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEA7H3F35I3
Intel
XCV50-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX330T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-6MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35I3
Intel