casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) / 10M08DAF484C8GES
Número de pieza del fabricante | 10M08DAF484C8GES |
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Número de parte futuro | FT-10M08DAF484C8GES |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAX® 10 |
10M08DAF484C8GES Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Número de LABs / CLBs | 500 |
Número de elementos lógicos / celdas | 8000 |
Total RAM Bits | 387072 |
Número de E / S | 250 |
Número de puertas | - |
Suministro de voltaje | 1.15V ~ 1.25V |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquete / Caja | 484-BGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 484-FBGA (23x23) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10M08DAF484C8GES Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 10M08DAF484C8GES-FT |
EP3CLS100U484C8
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3CLS100U484I7
Intel
EP3CLS100U484I7N
Intel
EP3CLS150F484C7
Intel
EP3CLS150F484C7N
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
EP3CLS150F484C8N
Intel
EP3CLS150F484I7
Intel
EP3CLS150F484I7N
Intel
LCMXO2-256HC-5TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX72A-CQ256B
Microsemi Corporation
EP1K30FC256-3N
Intel
5SGXMA7K2F40C1N
Intel
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3C40F780C7N
Intel
EP2S130F780C5N
Intel
EP20K400EBC652-1N
Intel