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Número de pieza del fabricante | 10 INCH-D2-MV-MINI |
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Número de parte futuro | FT-10 INCH-D2-MV-MINI |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MDCX |
10 INCH-D2-MV-MINI Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Differential |
Tipo de salida | 0.36PSI (2.49kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 20 mV (12V) |
Suministro de voltaje | ±0.25% |
Tamaño del puerto | 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.08" (2.03mm) Tube, Dual |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | - |
Paquete / Caja | -25°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10 INCH-D2-MV-MINI Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 10 INCH-D2-MV-MINI-FT |
BPS130-HA100P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA030P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA300P-1SG
Bourns Inc.
BPS110-AD01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS110-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS120-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS120-AD01P0-2DG
Bourns Inc.
BMP388
Bosch Sensortec
BMP280
Bosch Sensortec
XC2S15-6TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-2TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-4FG676I
Xilinx Inc.
XC7K410T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX75CF23C7N
Intel
EP3C25E144I7N
Intel
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35I4N
Intel