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Número de pieza del fabricante | 108LMU200M2EE |
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Número de parte futuro | FT-108LMU200M2EE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LMU |
108LMU200M2EE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1000µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 200V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 165.8 mOhm @ 120Hz |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 105°C |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | 2.28A @ 120Hz |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | 3.3516A @ 100kHz |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Tamaño / Dimensión | 1.378" Dia (35.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.457" (37.00mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Can - Snap-In |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
108LMU200M2EE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 108LMU200M2EE-FT |
ATB227M025
Illinois Capacitor
ATB107M035
Illinois Capacitor
ATB108M010
Illinois Capacitor
ATB336M050
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ATB105M050
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ATB106M025
Illinois Capacitor
ATB106M035
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ATB106M050
Illinois Capacitor
ATB107M050
Illinois Capacitor
EPF10K30ATC144-3
Intel
LFXP6C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
A42MX36-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP1S25F672C6
Intel
5SGXEA4H1F35C2N
Intel
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
10AX066N2F40E2SG
Intel
EP3C40F324I7N
Intel