casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 0ADAP0250-RE
Número de pieza del fabricante | 0ADAP0250-RE |
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Número de parte futuro | FT-0ADAP0250-RE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0ADAP |
0ADAP0250-RE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 250mA |
Clasificación de voltaje - CA | 600V |
Clasificación de voltaje - CC | 600V |
Tiempo de respuesta | Fast Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 10kA |
Derritiendo I²t | 0.009 |
Aprobaciones | cURus |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADAP0250-RE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0ADAP0250-RE-FT |
SST 500
Bel Fuse Inc.
SST 1.5/5K
Bel Fuse Inc.
SST 5
Bel Fuse Inc.
SST 1.5
Bel Fuse Inc.
SSQ 1
Bel Fuse Inc.
0678L9300-02
Bel Fuse Inc.
SSQ 3
Bel Fuse Inc.
SST 1
Bel Fuse Inc.
SSQ 10
Bel Fuse Inc.
SSQ 4
Bel Fuse Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel