casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / 0805Y0630150JAR
Número de pieza del fabricante | 0805Y0630150JAR |
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Número de parte futuro | FT-0805Y0630150JAR |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FlexiCap™ |
0805Y0630150JAR Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 63V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 (1B) |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y0630150JAR Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0805Y0630150JAR-FT |
0805Y0630100FAT
Knowles Syfer
0805Y0630100GAR
Knowles Syfer
0805Y0630100GAT
Knowles Syfer
0805Y0630100JAR
Knowles Syfer
0805Y0630100JAT
Knowles Syfer
0805Y0630100KAR
Knowles Syfer
0805Y0630100KAT
Knowles Syfer
0805Y0630101FAR
Knowles Syfer
0805Y0630101FAT
Knowles Syfer
0805Y0630101GAR
Knowles Syfer
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation