casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / 06125C823ZAT2V
Número de pieza del fabricante | 06125C823ZAT2V |
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Número de parte futuro | FT-06125C823ZAT2V |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
06125C823ZAT2V Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.082µF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL (Reverse Geometry) |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0612 (1632 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.76mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
06125C823ZAT2V Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 06125C823ZAT2V-FT |
06125C563KAT2W
AVX Corporation
06126C103KAT2A
AVX Corporation
06126C103KAT2V
AVX Corporation
06126C103KAT2W
AVX Corporation
0612YC103KAT2A
AVX Corporation
0612YC103KAT2U
AVX Corporation
0612YC103KAT2V
AVX Corporation
0612YC103KAT2W
AVX Corporation
0612YC103MAT2A
AVX Corporation
0612YC103MAT2W
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel