casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / 0504B223K500P
Número de pieza del fabricante | 0504B223K500P |
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Número de parte futuro | FT-0504B223K500P |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
0504B223K500P Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0504 (1210 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.050" L x 0.040" W (1.27mm x 1.02mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.044" (1.12mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0504B223K500P Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0504B223K500P-FT |
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD561JYNN
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel