casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / 0504B223K500P
Número de pieza del fabricante | 0504B223K500P |
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Número de parte futuro | FT-0504B223K500P |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
0504B223K500P Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Bypass, Decoupling |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0504 (1210 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.050" L x 0.040" W (1.27mm x 1.02mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.044" (1.12mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0504B223K500P Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0504B223K500P-FT |
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD561JYNN
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel