casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 0332009.HXP
Número de pieza del fabricante | 0332009.HXP |
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Número de parte futuro | FT-0332009.HXP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 332 |
0332009.HXP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 9A |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | 125V |
Tiempo de respuesta | Fast Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo de montaje | Holder |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 100A |
Derritiendo I²t | 20.66 |
Aprobaciones | CE, cULus, PSE |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332009.HXP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0332009.HXP-FT |
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
0312.300H
Littelfuse Inc.
0312.375H
Littelfuse Inc.
0312.500H
Littelfuse Inc.
0312.600H
Littelfuse Inc.
0312.750H
Littelfuse Inc.
0312001.H
Littelfuse Inc.
0312002.H
Littelfuse Inc.
XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx Inc.
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
P1AFS1500-2FG256I
Microsemi Corporation
10M25DAF484I7G
Intel
5SGXEA3K3F40C3N
Intel
10AX032H3F34I2SG
Intel
LCMXO3LF-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5AGXFB7H4F35I3N
Intel