casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 0332008.HXP
Número de pieza del fabricante | 0332008.HXP |
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Número de parte futuro | FT-0332008.HXP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 332 |
0332008.HXP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 8A |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | 125V |
Tiempo de respuesta | Fast Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo de montaje | Holder |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 100A |
Derritiendo I²t | 16.45 |
Aprobaciones | CE, cULus, PSE |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332008.HXP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0332008.HXP-FT |
0312.150H
Littelfuse Inc.
0312.175H
Littelfuse Inc.
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
0312.300H
Littelfuse Inc.
0312.375H
Littelfuse Inc.
0312.500H
Littelfuse Inc.
0312.600H
Littelfuse Inc.
0312.750H
Littelfuse Inc.
XC3142A-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP2S60F672C5
Intel
5SGXEA9K3H40C4N
Intel
EP2SGX60EF1152C5
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10CL080YF780C6G
Intel