casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 0332008.HXP
Número de pieza del fabricante | 0332008.HXP |
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Número de parte futuro | FT-0332008.HXP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 332 |
0332008.HXP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 8A |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | 125V |
Tiempo de respuesta | Fast Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo de montaje | Holder |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 100A |
Derritiendo I²t | 16.45 |
Aprobaciones | CE, cULus, PSE |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332008.HXP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0332008.HXP-FT |
0312.150H
Littelfuse Inc.
0312.175H
Littelfuse Inc.
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
0312.300H
Littelfuse Inc.
0312.375H
Littelfuse Inc.
0312.500H
Littelfuse Inc.
0312.600H
Littelfuse Inc.
0312.750H
Littelfuse Inc.
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
Intel
EP3SL70F780C3N
Intel
EPF10K30AQC240-1N
Intel