casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / 0229.750HXSP
Número de pieza del fabricante | 0229.750HXSP |
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Número de parte futuro | FT-0229.750HXSP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 229 |
0229.750HXSP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Glass |
Valoración actual | 750mA |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | 125V |
Tiempo de respuesta | Slow Blow |
Paquete / Caja | 2AG, 5mm x 15mm |
Tipo de montaje | Holder |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 35A AC, 10kA DC |
Derritiendo I²t | 2.95 |
Aprobaciones | CE, CSA, UL |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.177" Dia x 0.570" L (4.50mm x 14.48mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0229.750HXSP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | 0229.750HXSP-FT |
023003.5DRT3W
Littelfuse Inc.
023003.5HXSW
Littelfuse Inc.
023003.5HXW
Littelfuse Inc.
02301.25DRT1SW
Littelfuse Inc.
02301.25DRT1W
Littelfuse Inc.
02301.25DRT2SW
Littelfuse Inc.
02301.25DRT2W
Littelfuse Inc.
02301.25DRT3SW
Littelfuse Inc.
02301.25DRT3W
Littelfuse Inc.
02301.25HXSW
Littelfuse Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel