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Número de pieza del fabricante | CL31X476MRHNNNE |
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Número de parte futuro | FT-CL31X476MRHNNNE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31X476MRHNNNE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31X476MRHNNNE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CL31X476MRHNNNE-FT |
CL31C330JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JJHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C331JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel