casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CBR08C430J1GAC
Número de pieza del fabricante | CBR08C430J1GAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR08C430J1GAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C430J1GAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 43pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.88mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C430J1GAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR08C430J1GAC-FT |
CBR08C229A5GAC
KEMET
CBR08C229AAGAC
KEMET
CBR08C229B1GAC
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CBR08C240F1GAC
KEMET
CBR08C240F5GAC
KEMET
CBR08C240G1GAC
KEMET
CBR08C240G5GAC
KEMET
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel